集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析

• 作者: 朱晓 石珍
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶 Cu-Al合金 微结构 层错能
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 421-423
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2016.03.004

摘要

采用大塑性变形法(SPD)制备出了集成电路用纳米晶材料,同时利用透射电子显微镜(TEM)及电子万能试验机对不同SPD方法生产的Cu-Al合金进行微结构分析及拉伸性能试验.结果表明:层错能是影响纳米晶Cu-A1合金微观结构与拉伸性能的关键性因素,纳米晶Cu-Al合金的微观结构形成机制,平均晶粒尺寸以及强塑性匹配程度均随着层错能的降低而发生改变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石珍		6	33	3.0	5.0
2	朱晓		9	7	2.0	2.0