基于贪心算法的3D-Mesh片上网络层间互联结构

• 作者: 刘勤让 吕天航 赵博
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 三维片上网络 层间互联 贪心算法 硅通孔 实时测量
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 移动互联与通信技术
• 页码范围: 52-57
• 页数: 6页
• 分类号: TP302
• 字数: 5517字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2016.09.010

摘要

为改善3D-Mesh拓扑结构层间互联结构固定,难以应对网络流量变化的现状,提出一种基于贪心算法的自适应3D-Mesh层间互联结构.通过对网络参数进行实时测量,动态改变网络中硅通孔(TSV)的工作状态,使其自适应转变为最适合当前网络通信的路由器-TSV映射关系.实验结果表明,与全连接和部分连接3D-Mesh结构相比,该结构的网络资源分配更合理,且具有较高的网络吞吐量及较低的延时.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘勤让		58	257	9.0	13.0
2	赵博		10	51	3.0	7.0
3	吕天航		1	0	0.0	0.0