高散热性、润滑性PCB机械钻孔用垫板性能研究和应用

• 作者: 刘飞 唐甲林 张伦强 秦先志 罗小阳
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB垫板 散热垫板 PCB钻孔
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TH133.3

摘要

本论文主要介绍了一种高散热、润滑性能PCB机械钻孔垫板，详细阐述了产品结构以及相应的功效。采用DTA、邵氏硬度计以及铅笔硬度计等检测手段对产品结构中润滑树脂层、表层硬度层做了一个深入的研究和探索。采用红外线温度测试仪、高倍显微镜、轴向力测试仪对垫板本身入钻时的降温效果、切屑粉末形态、轴向力等性能进行深入研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦先志		4	2	1.0	1.0
2	唐甲林		4	2	1.0	1.0
3	罗小阳		4	2	1.0	1.0
4	张伦强		3	0	0.0	0.0
5	刘飞		1	0	0.0	0.0