对电子装联的焊接缺陷与处理探索

• 作者: 安妮
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 电子装联 焊接缺陷 缺陷处理
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 155,157
• 页数: 2页
• 字数: 2945字
• 语种: 中文

摘要

文章针对电子装联期间焊接温度时间控制方法进行探讨,总结焊接期间重点控制的参数.其次以焊接缺陷产生的原因为论述对象,分析焊接期间缺陷控制的有效方法,帮助提升电子装联的整体质量,任务开展期间也不会出现过多的原料损耗.文章中总结的技术方法在实际操作应用中有明显的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安妮		1	1	1.0	1.0