焊接结构对真空电子束焊焊接气孔的影响

• 作者: 张志伟 武胜勇 王建 王文平
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊 焊接结构 密闭空间 焊接气孔
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 113-117
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 3753字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2018.06.23

摘要

以电磁阀、推力器为例,阐述环缝典型结构真空电子束焊接工艺,发现影响焊缝质量的主要因素是焊接过程中产生的气孔缺陷.分析焊接气孔产生主要原因为硅油使用不合理、内腔未处于真空状态、退刀槽位置不合理以及清根后留有空腔.通过采取合理的焊接工艺措施,可以很好地控制接头中的气孔缺陷,保证焊缝的力学性能,满足设计使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志伟		8	17	2.0	4.0
2	王文平		8	1	1.0	1.0
3	王建		2	1	1.0	1.0
4	武胜勇		5	8	1.0	2.0