芯片内/芯片间增强冷却的发展现状研究

• 作者: 葛锴杰
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 微纳电子技术 芯片冷却 局部热点
• 年，卷（期）: 2016,（35）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 字数: 3552字
• 语种: 中文

摘要

芯片集成度的提高,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制.近年来,随着微纳电子技术的飞速发展,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面.对此的全力追求,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立.在讨论电子元器件产热机制的基础上,综述了新近涌现出的若干典型芯片冷却技术尤其是局部热点冷却技术及其应用情况,讨论其优缺点及有待解决的关键问题,并对这一领域的发展前景作出展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛锴杰		1	0	0.0	0.0