溶胶-凝胶法制备无衬底BaTiO3介质薄膜及其结构与性能

• 作者: 徐华蕊 朱归胜 李瑾瑾 王盼
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无衬底薄膜 溶胶-凝胶法 牺牲层 介电性能
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 页码范围: 327-331
• 页数: 5页
• 分类号: TM22
• 字数: 1998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2017.04.014

摘要

为了进一步减小芯片用嵌入式电容的体积,实现电容器的薄型化与小型化,采用溶胶-凝胶法在可热解衬底上制备了无衬底BaTiO 3薄膜,实现了薄膜的剥离与转移,并利用XRD、SEM及AFM研究了不同退火条件下BaTiO 3薄膜的晶相结构及表面形貌,利用阻抗分析仪测试了BaTiO 3薄膜的介电性能.结果表明:BaTiO 3薄膜在800℃退火处理后呈现出立方相钙钛矿结构,且薄膜晶体结构致密,基本无裂纹,室温下(1 kHz)测量其介电常数为245,介电损耗为0.057.无衬底BaTiO 3薄膜的制备可大大降低薄膜电容器的体积,且不会损害其介电性能,为制备嵌入式薄膜电容器提供了一种新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐华蕊	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	31	143	7.0	10.0
2	朱归胜	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	24	97	5.0	9.0
4	李瑾瑾	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
7	王盼	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0