基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法

• 作者: 张超 杨海钢 林郁 黄俊英
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 可编程门阵列 布局算法 温度优化 热梯度
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 189-195
• 页数: 7页
• 分类号: TP302.1
• 字数: 5172字
• 语种: 中文

摘要

为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨海钢	中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室	134	485	10.0	15.0
2	张超	中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室	136	1671	22.0	38.0
3	林郁	中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室	14	20	3.0	3.0
4	黄俊英	中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室	3	10	3.0	3.0