电工硅钢晶粒尺寸和取向对圆盘剪分切断面硬化的影响

• 作者: 张晓伟 王灿明 路家斌 邱炫锋 阎秋生
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电工硅钢 晶粒尺寸 晶粒取向 加工硬化 圆盘剪分切
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TP142.1
• 字数: 3224字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12052/gdutxb.150134

摘要

针对不同晶粒尺寸和取向的电工硅钢进行圆盘剪分切加工试验，通过金相组织观察和显微硬度测试分析了分切断面组织形貌变化及加工硬化行为。金相观察发现，分切加工前后金相组织差异较大，晶粒尺寸越小变形越大，晶粒尺寸较大时容易产生穿晶断裂，并伴随有明显的孪晶组织。电工硅钢的晶粒尺寸和取向对加工硬化影响很大，在晶粒尺寸相近时，无取向硅钢的加工硬化程度明显大于取向硅钢，晶粒取向相同的材料，晶粒尺寸越大，硬度变化越明显。分切过程中的加工硬化程度与材料变形状态也直接相关，变形越激烈加工硬化越大。无取向硅钢内部晶粒取向由杂乱无章变得有序，大大提高了材料抵抗塑性变形的能力，硅钢晶粒较小时变形机制由位错滑移主导，晶粒较大时主要发生孪晶形变。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎秋生	广东工业大学机电工程学院	146	787	13.0	20.0
2	张晓伟	广东工业大学机电工程学院	15	46	3.0	6.0
3	路家斌	广东工业大学机电工程学院	58	257	9.0	12.0
4	王灿明	广东工业大学机电工程学院	3	2	1.0	1.0
5	邱炫锋	广东工业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0