氮肥后移促进受渍夏玉米根系形态恢复和提高花后光合性能

• 作者: 崔权仁 武文明 王世济 竟丽丽 陈洪俭
• 来源期刊: 中国生态农业学报(中英文)
• 关键词: 夏玉米 渍水 氮肥后移 根系生长 光合特性
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 作物栽培与生理生态
• 页码范围: 1008-1015
• 页数: 8页
• 分类号: S513
• 语种: 中文
• DOI: 10.13930/j.cnki.cjea.160951

摘要

江淮地区受梅雨影响,玉米苗期易发生渍害,如何通过合理运筹氮肥达到减灾效果值得研究.以夏玉米品种'隆平206'为试验材料,研究不同氮肥运筹方式[氮肥全部基施(N1)、基肥70%+拔节肥30%(N2)、基肥50%+拔节肥50%(N3)和基肥30%+拔节肥50%+大喇叭口肥20%(N4)]对苗期受渍夏玉米根系形态和花后光合性能恢复的影响,以期为苗期受渍夏玉米合理施肥提供理论依据.结果表明,苗期渍水7 d抑制根系生长,根重、根长度、根表面积和根直径均显著降低,渍水对根系形态指标抑制效应表现为:根长度>根表面积>根直径.氮肥后移对渍水后根系生长有显著的补偿效应,氮肥后移量增加,根重、根长度和根表面积显著增加.渍水胁迫解除后18 d,N1-N4处理根长度较渍水前提高1.9~5.1倍,根表面积提高6.3~10.3倍,根直径提高0.7~1.0倍,氮肥后移对根系形态指标补偿生长效应强弱表现为:根表面积>根长度>根直径.渍水使群体叶面积系数降低9.3%~22.5%,氮肥后移可提高群体叶面积系数,较全部基施处理提高3.2%~20.7%.苗期渍水7 d显著降低灌浆期间穗位叶片的光合能力,净光合速率下降,灌浆中期和末期净光合速率分别下降16.1%和28.9%,灌浆后期光合能力下降幅度高于对照,非气孔限制是导致渍水胁迫下净光合速率下降的主要原因.渍水胁迫下,氮肥后移处理改善了穗位叶光合性能,光合能力优于氮肥前移处理.在苗期易导致渍害的地区适当减少基肥比例,后移氮素至拔节期和大喇叭口期,能够对受渍夏玉米起到较好的补偿生长效应.