基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计

• 作者: 丁荣峥 张荣臻 朱媛 高娜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 3D-SiP 信号/电源完整性 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5,14
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3319字
• 语种: 中文

摘要

通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径.为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计.运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求.最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	高娜燕		9	23	3.0	4.0
3	朱媛		3	7	2.0	2.0
4	张荣臻		2	3	1.0	1.0