不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究

• 作者: 刘哲 唐旻 王世堉 蒋万里 陈亮
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: BGA封装 可靠性测试 数值仿真 温度循环试验
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 字数: 1714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2017.09.003

摘要

文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性.首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果.接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性.文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亮	上海交通大学电子工程系	89	540	13.0	19.0
2	刘哲		22	44	4.0	6.0
3	蒋万里	上海交通大学电子工程系	1	3	1.0	1.0
4	唐旻	上海交通大学电子工程系	10	16	2.0	3.0
5	王世堉		5	25	2.0	5.0