针对异物夹杂类缺陷的双道偏置补焊方法

• 作者: 石璟 邹敏 黄举近 黄小鲁
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 搅拌摩擦焊接 焊接缺陷 补焊 多道焊接
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 3609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.013

摘要

异物夹杂类缺陷是搅拌摩擦焊接过程中一类典型缺陷.一旦发生该类缺陷,只有对焊缝进行挖排来去除异物后,才能实施补焊.针对挖排造成焊缝材料缺失,现有的方法是通过熔焊或赛填固体颗粒来进行填充.上述方法不仅会在焊缝中引入有异于母材的材料,而且工艺过程繁琐.特别是熔焊的焊接热会对补焊区域周围的母材造成影响,从而造成补焊接头强度的削弱.针对现有补焊方法的不足,本文提出一种双道偏置补焊方法,实施过程简便,可实现等强度补焊.经试验证明,该方法可获得与原始焊缝具有相等强度的补焊焊缝.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄举近		2	3	1.0	1.0
2	石璟		1	0	0.0	0.0
3	邹敏		1	0	0.0	0.0
4	黄小鲁		1	0	0.0	0.0