基于希尔伯特变换的铝/铝胶接结构缺陷尺寸的超声测量

• 作者: 危荃 吴伟 张士晶 涂俊 胡玉平 高鸿波
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 胶接铝板 聚焦探头 超声特征成像 希尔伯特变换 缺陷尺寸
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 2483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11973/wsjc201711009

摘要

采用5 MHz和10 MHz的聚焦探头对胶接铝板进行超声水浸特征成像检测,以及对扫查数据进行Hilbert(希尔伯特)变换后的特征成像,测量了变换前后的人工脱粘缺陷尺寸,并比较了测量精度.试验结果表明:10 MHz探头检测结果比5 MHz探头的检测结果更好;对粘接层下界面成像与底波成像以及粘接层上界面成像进行对比,脱粘缺陷的检出率更高;10 MHz扫查特征成像经Hilbert变换可得到更好的成像结果,人工缺陷尺寸的测量精度进一步提高,测量结果相比实际缺陷尺寸的误差不大于5%.超声特征成像对铝板胶接层有很好的检出效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴伟	南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室	46	194	8.0	11.0
2	高鸿波	南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室	8	22	3.0	4.0
3	涂俊		13	56	3.0	7.0
4	危荃		12	83	5.0	8.0
5	张士晶	南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室	7	22	3.0	4.0
6	胡玉平	南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室	2	4	1.0	2.0