功率芯片高焊透率二次共晶焊接工艺技术研究

• 作者: 查家宏 王曦 邵明坤 郝成丽
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 二次共晶 焊透率 剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 航天工艺信息网专栏
• 页码范围: 12-15,30
• 页数: 5页
• 字数: 2440字
• 语种: 中文

摘要

介绍了功率芯片二次共晶工艺中焊料选型对共晶工艺的影响.通过对共晶后的试验件进行焊透率、剪切强度测试,试验结果发现使用In-15Pb-5Ag焊料和Sn-37Pb焊料进行二次共晶后的样品,其焊透率全部达到了90%以上,且剪切力均符合GJB548B"方法2019.2芯片剪切强度"中的相关要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝成丽		3	7	2.0	2.0
2	王曦		1	1	1.0	1.0
3	查家宏		1	1	1.0	1.0
4	邵明坤		1	1	1.0	1.0