一种降低PZT预烧温度的方法

• 作者: 叶卫忠 向超 周沁 宋海深 黄宝坤
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: PZT压电陶瓷片 预烧温度 压电性能
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TB32
• 字数: 2837字
• 语种: 中文

摘要

为了降低PZT合成时PbO的挥发,以保证PZT化学计量比的准确性,并改善PZT压电陶瓷的生产环境,提出了一种降低PZT合成温度的方法.利用DSC-TGA测试混料后PZT原材料的理论预烧温度,对预烧后的粉末进行XRD衍射分析,并测试了烧结后的PZT压电陶瓷片的烧结密度及 其电性能.测试结果表明:采用干压小圆块的方式,能够将预烧温度降至710 ℃;采用1250 ℃进 行烧结,能够获得烧结密度较好、介电性能和压电性能较优异的陶瓷片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周沁	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	25	66	5.0	7.0
2	黄宝坤		2	1	1.0	1.0
3	向超	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
4	宋海深	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
5	叶卫忠		1	1	1.0	1.0