Effects of Substrate Pulse Bias Duty Cycle on the Microstructure and Mechanical Properties of Ti-Cu-N Films Deposited by Magnetic Field-Enhanced Arc Ion Plating

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篇名	Effects of Substrate Pulse Bias Duty Cycle on the Microstructure and Mechanical Properties of Ti-Cu-N Films Deposited by Magnetic Field-Enhanced Arc Ion Plating
来源期刊	金属学报（英文版）	学科
关键词
年，卷（期）	2017,（2）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	176-184
页数	9页	分类号
字数		语种	中文
DOI	10.1007/s40195-017-0536-0

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