硅表面化学镀镍研究

• 作者: 吴王平 孔德军 李晓艳 江鹏 王亮兵 王知鸷 蒋金金 袁同心
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 硅 化学镀 镍
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-22,30
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 6481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.10.004

摘要

化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究.针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋金金		1	4	1.0	1.0
2	吴王平		1	4	1.0	1.0
6	袁同心		1	4	1.0	1.0
7	王亮兵		2	5	1.0	2.0
8	李晓艳		1	4	1.0	1.0
9	江鹏		1	4	1.0	1.0
10	王知鸷		1	4	1.0	1.0