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COMSOL:直击多物理场"甜区"
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摘要：
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基于COMSOL的母线板多物理场耦合仿真分析
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化学激光
数值模拟
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热力学过程
光学计算
基于COMSOL传统铜电解槽流场的数值模拟
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期刊影响力
科技纵览
主办单位：
中国科学技术信息研究所
科学技术文献出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
2095-4409
CN：
10-1080/N
开本：
出版地：
北京市海淀区复兴路15号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
1739
总下载数（次）
5
总被引数（次）
48
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