照明用大功率LED光源模组化技术探讨

• 作者: 林火养 谭巧
• 来源期刊: 宁德师范学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 光源模组 COB封装 金属线路板封装
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 应用技术研究
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 3822字
• 语种: 中文

摘要

大功率发光二极管(LED)因其具有很多显著的优点而必将取代传统的光源而成为新一代光源.但在其发展的道路上,却存在着非标准化等问题,因此需要对LED光源进行模组化及标准化.介绍了大功率LED光源模组的2种封装技术,并介绍了各自的优缺点及应用场合,重点分析了LED COB光源模组的封装类型和相关技术的发展情况,最后探讨了LED光源模组化封装技术的不足之处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林火养		11	12	2.0	3.0
2	谭巧		14	23	3.0	4.0