FCCL用胶粘剂的研究进展

• 作者: 严辉 李桢林 范和平 陈文求
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性印制电路板(FPC) 挠性覆铜板(FCCL) 胶粘剂 聚酰亚胺(PI)
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TQ437+.6
• 字数: 5494字
• 语种: 中文

摘要

作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用.而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏.本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并展望了今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平		33	64	4.0	6.0
2	李桢林		27	59	4.0	5.0
3	严辉		26	40	4.0	4.0
4	陈文求		5	4	1.0	1.0