温度对电沉积纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层磨损性能和行为的影响

• 作者: 何庆庆 刘磊 叶志国 陈川 韩钰 马光
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 银石墨复合镀层 耐磨性 磨损
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 257-262
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.16078/j.tribology.2017.02.016

摘要

本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35～0.45左右,磨损率为3×10-14 m3/N.m)左右;240～480℃,镀层磨损机理为明显的黏着磨损,磨损率急剧增加,摩擦系数不稳定.纯银/银石墨复合镀层在室温至240℃的磨损机理为轻微的黏着磨损,平均摩擦系数在0.1左右,磨损率增加缓慢;当温度超过240℃时,由于抗高温石墨膜的破裂,出现了严重的塑性变形;480℃时,复合镀层磨损机理主要表现为明显的磨粒磨损,摩擦系数不稳定,磨损率达到46×10-14 m3/(N.m),耐磨性优于纯银镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶志国	南昌航空大学材料科学与工程学院	35	177	9.0	12.0
2	韩钰		13	67	4.0	7.0
3	陈川		4	14	2.0	3.0
4	马光		21	164	8.0	12.0
5	刘磊	南昌航空大学材料科学与工程学院	4	16	2.0	4.0
6	何庆庆	南昌航空大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0