单晶材料皮秒激光旋切制孔热过程影响研究

• 作者: 孙珅 李伟剑 桓恒
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 皮秒激光 旋切制孔 单晶材料 热过程
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 设计·研究
• 页码范围: 35-38,57
• 页数: 5页
• 分类号: TG665
• 字数: 2372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2017.06.009

摘要

根据超短脉冲激光同材料作用的原理,材料通过光化学机制被去除,加工区域的瞬时温度将超过材料的气化温度值.通过热成像仪对皮秒激光旋切制孔过程中的加工区域进行实时观测,研究了皮秒激光打孔过程中的热过程,比较了同轴气体的存在对加工区域温度场的影响,指出在皮秒激光旋切制孔工艺中,并未观测到单晶材料加工区域的温度升高到气化、液化温度以上的情况,加工区域的温度仍保持在较低水平.因此从宏观上看,皮秒激光制孔工艺属于“冷加工”范畴.提出的通过热成像仪对制孔过程在线控制的方法,可为单晶材料超快激光打孔工艺参数的优化及过程控制提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桓恒		6	8	2.0	2.0
2	李伟剑		3	1	1.0	1.0
3	孙珅		1	0	0.0	0.0