药材甲热激蛋白基因SpHsp60的克隆及温度胁迫下的表达

• 作者: 丁天波 严毅 朱晓晔 李灿 杨文佳 许抗抗
• 来源期刊: 四川大学学报（自然科学版）
• 学科: 生物学
• 关键词: 药材甲 热激蛋白60 基因克隆 温度胁迫 表达模式
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 生物学
• 页码范围: 1311-1316
• 页数: 6页
• 分类号: Q965
• 字数: 4103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0490-6756.2017.06.029

摘要

本研究采用RT-PCR技术克隆了药材甲热激蛋白60 (Heat shock protein 60,Hsp60)基因的cDNA全长序列,命名为SpHsp60(GenBank登录号:KX778623).氨基酸序列分析表明SpHsp60具有Hsp60基因家族高度保守的基序,实时定量PCR技术检测了不同温度胁迫后该基因的表达量,结果表明:-5℃和0℃低温处理2h,药材甲成虫体内的SpHsp60的表达量均显著高于对照组,且42℃高温处理2h后的表达量也显著高于对照组.说明SpH-SP60与药材甲应对极端温度胁迫相关.