导引头伺服机构干扰力矩测量及精密装配工艺优化

• 作者: 于乃辉 吴伟 尚建忠 曹玉君
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 导引头 伺服机构 干扰力矩 电测法 精密装配
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与技术·控制科学与工程·光学工程
• 页码范围: 192-198
• 页数: 7页
• 分类号: TP273
• 字数: 4368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11887/j.cn.201705030

摘要

为了在导引头伺服机构装配过程中减小干扰力矩,基于电测法搭建伺服机构驱动力矩测量系统;在精密装调过程中,通过监测驱动力矩,调整装调参数,达到减小干扰力矩的作用.对质量不平衡力矩及活动线缆力矩在驱动力矩中的特性进行实验验证,确定了伺服机构配平和布线方法;对轴承预紧力与伺服机构摩擦力矩关系进行实验验证,解决了自动跑合工艺问题,这对减小摩擦力矩波动幅值具有重要意义;测量伺服机构转轴回转误,明确最佳轴承预紧力的工艺方法.结果表明,所提方法对传统的伺服机构装配工艺进行优化,可将依赖技师经验装配的定性方法优化为依赖力矩测量的定性方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚建忠	国防科技大学智能科学学院	60	512	12.0	18.0
2	曹玉君	国防科技大学智能科学学院	15	67	5.0	7.0
3	吴伟	国防科技大学智能科学学院	17	72	5.0	8.0
4	于乃辉	国防科技大学智能科学学院	5	13	3.0	3.0