环境温度变化对导引头伺服机构摩擦力矩影响分析及实验研究

• 作者: 于乃辉 尚建忠 曹玉君 李欣
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 导引头伺服机构 摩擦力矩 环境温度 角接触轴承 热致耦合变形
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 机械工程·物理学·管理科学与工程
• 页码范围: 152-157
• 页数: 6页
• 分类号: TN95
• 字数: 5167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11887/j.cn.201702023

摘要

建立包含框架热致耦合变形的导引头伺服机构摩擦力矩分析模型,重点研究环境温度变化对角接触轴承几何参数及摩擦力矩的影响.以反射镜式导引头为例进行摩擦力矩分析,结果表明:随着温度的降低,润滑脂黏度的上升是导致伺服机构在低温时摩擦力矩剧烈上升的主要原因,框架耦合变形占比较小.搭建基于电测法的摩擦力矩测试系统,用快速温变实验箱模拟环境温度,测量伺服机构摩擦力矩并与理论计算结果进行对比分析,实验证明摩擦力矩实验结果与理论模型计算结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚建忠	国防科技大学机电工程与自动化学院	60	512	12.0	18.0
2	曹玉君	国防科技大学机电工程与自动化学院	15	67	5.0	7.0
3	李欣	国防科技大学机电工程与自动化学院	10	21	4.0	4.0
4	于乃辉	国防科技大学机电工程与自动化学院	5	13	3.0	3.0