金属化薄膜电容器的粉包工艺的改进研究

• 作者: 邱小波
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 金属化电容器 粉包 浸蜡 容量 固化
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 语种: 中文

摘要

该文研究了金属化薄膜电容器的粉包工艺的各段工序点焊、浸蜡、粉包、固化等,对电容器素子电性能的影响.通过对加工好的电容器素子电性能的测量,分析了各工序的温度和时间的变化对素子容量和损耗的影响.另外也针对电容器素子的固化工序设计了不同温度和不同时间的试验,并通过对电容器素子容量和损耗的测量得出最适合生产的工序条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱小波		3	1	1.0	1.0