烧结温度对整体PcBN材料性能的影响及作用机理

• 作者: 席沛饶 张鹏 徐智豪 杨雪峰 邓福铭 邓雯丽 马向东
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 整体聚晶立方氮化硼烧结体 耐磨性 聚结机理 淬硬钢 灰铸铁
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2653字
• 语种: 中文

摘要

实验采用粒度为W10的cBN微粉在国产六面顶压机上进行高压烧结,通过对样品磨耗比、显微硬度的测试与分析,获得了合成整体PcBN材料较优的烧结工艺参数:烧结压力为5.4GPa,烧结温度为1500℃,烧结时间为240s,其显微硬度为HV3897、磨耗比为8750;结合SEM、TEM、EDS、XRD对整体PcBN烧结样品的微观形貌、元素分布及物相组成进行分析.结果表明,整体PcBN材料高压烧结聚结机理为cBN颗粒的高压破碎及塑性变形,是cBN-cBN直接结合和cBN颗粒表面与粘结相的冶金反应形成的cBN-M-cBN中介结合,同时得出粘结剂反应生成了固结性能良好的AlN和硬度与韧性较高的AlB2,提高了粘结相的硬度和韧性.