基于Moldflow的手机后盖注塑成型模拟分析与优化

• 作者: 张普 张钰清 杨晓帅 王敏 谢光强 陈阳
• 来源期刊: 西华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 手机后盖 Moldflow 注塑成型 模拟分析 优化
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机软件理论、技术与应用
• 页码范围: 65-68,77
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 1328字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-159X.2017.03.011

摘要

使用Pro/E软件完成某手机后盖三维造型,利用Moldflow软件对制品的有限元模型进行“流动+冷却+翘曲”注塑模拟分析,根据质量(成型窗口)分析的最佳参数组合,优化注塑成型工艺参数并重新进行注塑模拟分析,从注塑制品的充填时间、熔接痕、制品平均温度和翘曲变形量等方面进行综合对比,最终确定了合理的注塑成型工艺参数,改善了制品注塑过程中可能出现的质量缺陷,有效缩短了注塑制品的开发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敏	西南科技大学工程技术中心	21	33	3.0	5.0