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摘要:
主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程.该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率.经过实际调试及应用使其符合设计要求.
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文献信息
篇名 一种电路基板传送系统设计与应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 电路基板 传送系统 步进马达 协调控制
年,卷(期) 2017,(5) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 41-43
页数 3页 分类号 TN605
字数 2019字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 任保胜 2 1 1.0 1.0
2 宋长杰 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
电路基板
传送系统
步进马达
协调控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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