聚醚酰亚胺耐热大分子偶联剂增强增韧石英纤维/含硅芳炔复合材料

• 作者: 周燕 扈艳红 杜磊 汝凌傲 邓诗峰 顾渊博
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 石英纤维 含硅芳炔 聚醚酰亚胺 大分子偶联剂 界面增强增韧
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 高分子化学
• 页码范围: 1670-1677
• 页数: 8页
• 分类号: O631.1+1
• 字数: 5924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7503/cjcu20170149

摘要

设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、 弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1％,59.0％和23.8％;在250℃时,层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0％和89.6％,500℃时保留率分别达到63.3％和67.9％.傅里叶变换红外光谱和X光电子能谱分析结果表明,BDA-K参与PSA的交联固化,与QF发生有效化学键合;热重分析(TGA)结果表明,由于BDA-K的分子结构中引入耐热官能团酰亚胺环等,使其大分子偶联剂的Td5达到489℃;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,柔软的大分子层提供了适中的界面结合,使强度和韧性都得到提高.