电极形状对介电泳抛光影响的仿真研究

• 作者: 杭伟 袁巨龙 赵天晨 邓乾发
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 介电泳 抛光 电极形状 效率 均匀性 仿真研究
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 机械与能源工程
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: TM21
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.170211

摘要

为了解决平面抛光加工中提高精度和效率的难题,根据中性微粒在非均匀电场中可以产生介电泳效应,提出了一种可以提高抛光均匀性和效率的介电泳抛光方法.讨论了介电泳理论及抛光原理,运用 COM-SOL软件仿真分析了不同电极的电场线分布.仿真结果表明：圆环70~90 mm电极形状的电场线分布最不均匀.进行了相应电极的加工试验,试验结果表明：使用圆环70~90 mm 电极时材料去除率最大,达到0.573 mg/min,相比传统CMP提升了19.9%.使用圆Φ60 mm电极形状,工件材料去除最均匀、抛光效率最高,2.5 h可以将Φ76.2 mm硅片全部抛亮,比传统CMP提高了3.6倍,且最终表面粗糙度为0.97 nm.在实际加工中,圆Φ60 mm电极形状最适合Φ76.2 mm硅片的介电泳抛光.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁巨龙	浙江工业大学超精密加工研究中心	116	1467	19.0	35.0
2	杭伟	浙江工业大学超精密加工研究中心	12	8	2.0	2.0
3	邓乾发	浙江工业大学超精密加工研究中心	29	152	7.0	10.0
4	赵天晨	浙江工业大学超精密加工研究中心	4	5	2.0	2.0