以镀层铜为中间层的Cu-0.15Zr/GH3030扩散焊接头组织性能分析

• 作者: 仇潞 徐玉松 范继 许云花
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空扩散焊 中间层 组织性能 韧性断裂
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.9
• 字数: 2226字
• 语种: 中文

摘要

采用镀层铜为中间层,在温度为600,650,700,750和800℃,保温时间45 min,焊接压力15 MPa下对Cu-0.15Zr/GH3030进行真空扩散焊,并对接头组织性能分析.结果表明,温度升高使扩散区变宽,孔隙减少.700℃时,组织以α固溶体、Ni/Al的富铬碳化物相为主,且分布均匀.750℃时,析出强化相增多,但出现孔洞,Cu-0.15Zr软化严重,接头变形量大.温度过低或过高,拉伸试样均在Cu-0.15Zr侧断裂.断口韧窝为非等轴状,Cu-0.15Zr侧现蛇形滑移线,两侧韧窝底部均有第二相,断裂类型为沿晶韧性断裂.综合焊合率、变形量、力学性能得保温时间45 min,焊接压力15 MPa,焊接温度700℃为最佳参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐玉松	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	58	274	8.0	15.0
2	仇潞	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	2	0	0.0	0.0
3	范继	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	10	2	1.0	1.0
4	许云花	江苏科技大学先进焊接技术江苏省重点实验室	2	0	0.0	0.0