粉末冶金制备50％SiCp/Al复合材料的结构及性能

• 作者: 冯东 史常东 吴玉程 张玉君 杨磊 汤文明 洪雨 茅学志
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 粉末冶金 烧结温度 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 2493-2500
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.21
• 字数: 6030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.12.12

摘要

采用球磨加常压烧结的粉末冶金工艺制备50%SiCp/6061Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对该高体积分数SiCp/Al复合材料结构与性能的影响.结果表明:球磨有利于形成成分均匀的50% SiCp6061Al复合粉体;随着烧结温度的升高,50%SiCp/6061Al复合材料的致密度及抗弯强度先增后减.710 ℃烧结的复合材料性能最佳,致密度达到97%,抗弯强度大于400 MPa.该复合材料中SiCp呈解理断裂,而Al合金基体呈韧性撕裂的断裂特征.750 ℃烧结的50%SiCp/6061Al复合材料中,SiCp/Al界面反应加剧,生成较多的Al4C3相,导致复合材料结构劣化,性能降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学安徽省功能材料与器件重点实验室	356	3745	28.0	45.0
2	洪雨	合肥工业大学分析测试中心	9	48	4.0	6.0
3	杨磊		26	33	3.0	5.0
4	茅学志	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
5	张玉君		6	2	1.0	1.0
6	冯东		5	2	1.0	1.0
7	史常东		7	32	3.0	5.0