雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究

• 作者: 孙发青 李庆忠
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 雾化施液 化学作用 机械作用 化学机械抛光(CMP)
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 机械制造
• 页码范围: 17-19,24
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2017.06.005

摘要

研究了单独的化学作用和机械作用对材料去除率的影响,通过设计单因素试验来研究抛光压力、抛光盘转速、雾液流量、氧化剂浓度对材料去除率的影响,分析雾化试验抛光中化学作用和机械作用的机理.研究表明,雾化施液化学机械抛光是化学作用和机械作用共同作用的过程,无论单独增加抛光压力、抛光盘转速、雾液流量和氧化剂浓度等其中任一因素,都不能获得材料去除率的持续增加,说明化学作用与机械作用是相互协同的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
2	孙发青	江南大学机械工程学院	2	5	2.0	2.0