某高热流密度芯片散热设计与分析

• 作者: 关宏山 叶锐 张根烜
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 高热流密度 金刚石/铜 热设计 集成冷板
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 电子技术设计与应用
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 字数: 2836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2017.08.021

摘要

随着以GaN为代表的宽禁带半导体材料的发展,高功率密度电子元器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用.军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高.文章针对某高热流密度T/R组件,通过传热路径热阻特性分析,得出芯片封装盒体材料性能对传热路径热阻有很大影响,综合采用金刚石/铜高导热封装盒体材料,亚毫米尺度微通道冷板强化传热技术,解决了热流密度为463W/cm2芯片的散热问题,为高热流密度芯片散热提供一种新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶锐		9	10	2.0	2.0
2	张根烜		23	99	6.0	9.0
3	关宏山		12	59	5.0	7.0