偶联剂对PA6/h-BN复合材料导热性能的影响及复合材料制备工艺优化

• 作者: 付晓蓉 刘正英 张旭浩 张玉清 彭义波
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化硼 聚酰胺6 偶联剂 热导率
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与性能
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.6
• 字数: 3853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2017.04.002

摘要

以硅烷偶联剂(KH550)与钛酸酯偶联剂(TMP)改性氮化硼(h-BN)为导热填料,聚酰胺6(PA6)为基体,通过熔融共混法制备了导热绝缘复合材料.并通过正交实验研究了h-BN粒径、偶联剂用量和h-BN填充量对复合材料导热性能的综合影响.结果表明,在h-BN体积分数为20％,KH550、TM-P最佳用量分别为2.5％、1％(偶联剂与h-BN质量比)时,TM-P对复合材料热导率的提升效果优于KH550;复合材料的热导率提升率随h-BN添加量的增加呈先增加,然后不变,再减小的趋势;复合材料的屈服强度随h-BN填充量的增加而减小,KH550对复合材料力学性能的改善优于TM-P;TM-P用量为1％,h-BN体积分数为25％,h-BN粒径为10～15μm时复合材料的热导率为2.446 W/(m· K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘正英	四川大学高分子科学与工程学院	41	299	10.0	15.0
2	付晓蓉	四川大学化学工程学院	15	59	4.0	7.0
3	彭义波	四川大学化学工程学院	3	2	1.0	1.0
4	张玉清	四川大学化学工程学院	3	2	1.0	1.0
5	张旭浩	四川大学化学工程学院	4	2	1.0	1.0