浅析中国大陆12英寸晶圆厂的分布状况

• 作者: 应荻宛
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆厂 12英寸
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.02.013

摘要

作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27％.中国在近年推出“十三五”计划,在“中国制造2025”中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40％、2025年达50％,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展,这势必拉动了晶圆厂的需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	应荻宛		1	1	1.0	1.0