陶氏推出无迁移有机硅爽滑剂

• 来源期刊: 包装前沿
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 迁移 爽滑剂 双向拉伸聚丙烯 技术平台 工业展览会 材料科学 DOW
• 年，卷（期）: bzqy_2017,（6）
• 页码范围: 65-65
• 页数: 1页
• 分类号: TQ264.1

摘要

1O月17日，陶氏杜邦材料科学业务部旗下陶氏高性能有机硅事业部在2017年德国塑料工业展览会（Fakuma2017）（展位：A3—3217）上推出新款Dow Corning （道康宁）HMB-6301母粒。正在申请专利的这项独特的技术是基于已有的成熟的道康宁有机硅技术平台，能够提供长效稳定的爽滑性能，且无迁移，可添加于双向拉伸聚丙烯（B0PP）薄膜。