电子束局部热处理工艺对TC4钛合金焊接接头组织及硬度的影响

• 作者: 何鹏 刘容光 卜文德 宋锋涛 柯黎明 董文宁 钱鲁泓
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 局部热处理 扫描束流 扫描时间 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 2036字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20151114001

摘要

文中对TC4钛合金厚板电子束接头局部热处理进行了研究,分析了电子束局部热处理扫描束流大小和扫描时间对接头显微组织及显微硬度的影响.结果表明,改变扫描束流和扫描时间对扫描区内母材的组织基本没有影响.不同扫描束流及扫描时间下接头显微组织特征变化较明显.电子束局部热处理使TC4接头组织更加细密,使焊缝整体的硬度水平降低,不同扫描束流和扫描时间,均能使焊接接头硬度趋于平稳且在一定值之间波动.