传导冷却半导体激光阵列温度均匀化研究

• 作者: 张贺 徐莉 韩立
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光阵列 Smile效应 温度均匀化 热沉
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN302
• 字数: 2666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201729.170110

摘要

高功率半导体激光器阵列已经广泛应用于许多领域.Smile效应是由高功率半导体激光器阵列(巴条)本身在封装过程中与热沉之间热膨胀系数(CTE)失配导致的热应力造成的.各个发光点在横向上不在一条直线上,从而导致半导体激光阵列整体发光弯曲.较大的Smile值可以引起光束质量降低、造成光束耦合和光束整形困难.为了降低热串扰实现巴条温度均匀化,我们在传统CS热沉的基础上,引入高热导率铜基石墨烯(GCF)与孔状结构,对CS被动式制冷半导体巴条热应力分布不均导致的Smile效应进行了数值模拟与仿真分析.在热功率为60 W的条件下,一方面,当仅有GCF材料,并且其长度为8 mm时,温差从最初的7.94℃降低到3.65℃;另一方面,在合理的温升范围内,当GCF的长度为8 mm时,结合增加热沉热阻的孔状结构时,温差进一步降低到3.18℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐莉	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	19	89	5.0	9.0
2	张贺	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	28	65	5.0	7.0
3	韩立	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	2	7	1.0	2.0