工业余热拆卸废旧电路板

• 作者: 巫帅珍 王雅萍 贾传伟 赵冬梅
• 来源期刊: 环境工程学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 废旧电路板 自动拆卸 工业余热 正交实验
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1865-1870
• 分类号: X705
• 语种: 中文
• DOI: 10.12030/j.cjee.201509126

摘要

电路板插槽元器件、通孔元器件、大元器件和小元器件的拆卸是废旧电路板资源化的第一步.前三者的拆卸率对后续的电路板粉碎有较大影响,是决定拆卸效果的重要参数.为探究工业余热拆卸废旧电路板方法中通气温度、加热时间和喷吹次数对元器件拆卸率的影响,找出最优的拆卸参数组合,进行了废旧电路板拆卸的正交实验.对元器件拆卸率、关键元器件总拆卸率的极差分析和方差分析表明,通气温度和加热时间的增大有利于元器件拆卸率增大;增加喷吹次数,有利于大元器件和小元器件的拆卸,但过多次数喷吹将造成插槽、通孔元器件引脚弯曲,拆卸率减小;通气温度、加热时间对元器件拆卸的影响不具显著性,喷吹次数仅对大元器件拆卸有显著性影响.综合分析关键元器件的拆卸率:通气温度350℃、加热时间5 min和喷吹6次是最优的拆卸参数组合,关键元器件总拆卸率达到98.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵冬梅	西南科技大学制造科学与工程学院	37	140	5.0	10.0
2	王雅萍	西南科技大学制造科学与工程学院	46	235	8.0	13.0
3	贾传伟	西南科技大学制造科学与工程学院	5	6	1.0	2.0
4	巫帅珍	西南科技大学制造科学与工程学院	7	14	3.0	3.0