电子设备机箱导轨和模块间接触热阻计算分析

• 作者: 白振岳 董进喜
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 物理学
• 关键词: 接触热阻 电子设备 导轨/模块
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 机械设计与计算
• 页码范围: 148-149
• 页数: 2页
• 分类号: O482.22
• 字数: 1535字
• 语种: 中文

摘要

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略.但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值.因此,针对自然散热方式下机箱的导轨膜块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董进喜		15	18	3.0	3.0
2	白振岳		12	14	2.0	2.0