陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势

• 作者: 张军杰 李保忠 秦典成 肖永龙
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 散热基板 封装 高导热 金属化
• 年，卷（期）: 2017,（z2）
• 页码范围: 277-281
• 页数: 5页
• 分类号: TB3.2
• 字数: 7385字
• 语种: 中文

摘要

散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命.详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析了各类陶瓷封装散热基板的特点与性能差异,并在此基础上对陶瓷基板的发展趋势进行预测.