表面处理皮膜与镡点强度（2）——铜基地的种种（上）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基 皮膜 表面处理 强度 PCB 可焊性 铜垫 镍基
• 年，卷（期）: yzdlzx_2017,（6）
• 页码范围: 83-88
• 页数: 6页
• 分类号: TG139.6

摘要

PCB或Carrier其等待焊之铜孔与铜垫，除了镍皮膜镍基地外，就细说的铜基地，原本待焊者就是可焊的铜垫与铜孔壁，为何还要再做可焊性皮膜？