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摘要:
随着微电子技术的不断发展,电子元器件的散热问题成为关键,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料.阐述了环氧树脂导热胶粘剂的研究背景、国内外现状、研究进展及发展趋势,并对其发展过程中可能存在的问题进行分析.
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环氧树脂
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环氧树脂
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增韧
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低温工程
环氧树脂胶粘剂
增韧
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 环氧树脂导热胶粘剂研究进展
来源期刊 信息记录材料 学科 工学
关键词 环氧树脂 导热胶粘剂 研究进展 发展趋势
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 综述·论著
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TB332
字数 5704字 语种 中文
DOI
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马文娇 南京林业大学理学院 5 4 1.0 1.0
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环氧树脂
导热胶粘剂
研究进展
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期刊影响力
信息记录材料
月刊
1009-5624
13-1295/TQ
大16开
河北省保定市乐凯南大街6号
18-185
1978
chi
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