模拟髓腔压力下牙本质深度对粘接系统剪切强度影响的比较研究

• 作者: 刘谨申 陈文霞
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 髓腔压力 牙本质深度 牙本质粘接剂 剪切力强度
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 临床医学研究
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: R783.1
• 字数: 3046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2018.01.012

摘要

目的: 在模拟髓腔压力条件下,比较不同粘接系统对不同深度牙本质层的剪切强度的影响.方法: 72颗无龋第三磨牙截冠暴露成36颗牙本质浅层和36颗牙本质深层并随机分至3个不同粘接剂亚组(Prime&Bond NT,PB;Clearfil SE Bond, SE;Clearfil S3 Bond,S3;n = 12).在模拟髓腔压力下,3个亚组样本分别采用不同的粘接剂进行树脂充填,然后涂抹指甲油封闭样本,储存于模拟髓腔压力装置,24 h后测试剪切强度.结果: 3种粘接剂在浅层和深层的粘接强度分别为: PB组(17. 11 ± 2. 71) MPa和(11. 13 ± 3. 60) MPa(P ＜ 0. 05);SE(16. 53 ± 5. 29) MPa和(14. 78 ± 4. 53) MPa(P＞ 0. 05);S3(9. 08 ± 1. 74) MPa和(8. 43 ± 1. 41) MPa(P＞ 0. 05).结论: 在模拟髓腔压力条件下,不同深度牙本质对全酸蚀粘接剂的剪切强度有明显影响,对自酸蚀粘接剂的剪切强度无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文霞		63	236	8.0	12.0
2	刘谨申		2	2	1.0	1.0