OLED金属走线弯折过程裂纹扩展有限元分析

• 作者: 刘正周 吴棣 廖敦明 张博 林书如 滕子浩 陈继峯
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 金属走线 裂纹扩展 能量释放率 应力强度因子
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 图像处理
• 页码范围: 427-432
• 页数: 6页
• 分类号: O346.1|TN873
• 字数: 2104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20183305.0427

摘要

针对OLED面板COF(Chip on Film)连接过渡区在弯折过程中易发生金属走线断裂的问题,本文对金属走线中裂纹的扩展机理以及抑制裂纹扩展的方法进行了研究.基于复合材料界面裂纹偏转与穿透理论分析了金属走线与有机光阻界面处的裂纹扩展方式,比较了两种金属走线结构在裂纹扩展过程中的应力强度因子变化.仿真结果表明,金属走线与有机光阻的裂纹倾向于沿垂直走线的方向扩展,裂纹沿着界面扩展的趋势很小.对比两种不同金属走线(环状与条状)的应力强度因子发现,环状金属走线内部靠近孔处的应力强度因子降低了95％,能有效抑制金属走线中的裂纹扩展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖敦明	华中科技大学材料科学与工程学院	112	825	14.0	24.0
2	滕子浩	华中科技大学材料科学与工程学院	4	3	1.0	1.0
3	张博	华中科技大学材料科学与工程学院	10	11	2.0	3.0
4	刘正周	华中科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
5	吴棣	华中科技大学材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
6	陈继峯		2	2	1.0	1.0