三维系统级封装中垂直互联结构的设计

• 作者: 刘海涛 张浩 汪粲星
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成 SIP封装 垂直互联
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2018.04.003

摘要

随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装(SIP)成为高密度电路集成的重要解决方案.在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输的信号性能,对射频信号有重要影响.从S波段三维集成SIP发展的需求出发,设计了一种应用于HTCC工艺的基板间垂直互联结构,并基于微波传输理论,利用电磁场仿真软件分析了不同互联结构的射频信号的传输性能.优化后的互联结构对S波段射频信号的插损小于0.2dB,驻波比低于1.1,具备良好的传输性能.该垂直互联结构具有工艺简单,成本低廉等优势,可以解决基板高密度垂直互联的问题,应用于射频微波电路的三维集成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张浩	中国电子科技集团公司第十四研究所	22	27	3.0	5.0
2	汪粲星	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	1	1.0	1.0
3	刘海涛	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	15	2.0	3.0