大功率三维系统封装散热微通道结构优化

• 作者: 杨永顺 谢君利 郭魏源
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率三维系统封装 微通道 结温 流体压力差 微通道截面参数 微通道数目
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2694字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.03.013

摘要

从微通道截面形状参数及微通道数目角度对大功率三维系统封装进行了散热优化分析.基于正交试验的设计方法对影响三维系统封装散热特性的微通道截面参数及微通道数目进行了试验设计,并利用 ANSYS 的FLOTRAN 热流体耦合分析了上下层芯片结温、流体压力差等表征三维系统封装散热特性的因素.最后,综合考虑芯片温度、三维系统封装的可制造性和结构设计合理性,优化了微通道截面形状参数及微通道数目参数,实现了三维系统封装的散热优化.